Vilka är fördelarna och nackdelarna mellan aluminiumnitrid och kiselnitridkeramik?

1. Olika värmeledningsförmågor, aluminiumnitridkeramiskt substrat har högre värmeledningsförmåga

Värmeledningsförmågan hoskeramisk underlag för kiselnitridär i allmänhet 75-80W/(M · K), och den värmeledningsförmågan hos keramiskt underlag i aluminiumnitrid kan vara upp till 170W/(M · K). Det kan ses att keramiskt underlag i aluminiumnitrid har högre värmeledningsförmåga.

2. Olika mekanisk styrka, kiselnitridkeramik har högre styrka än aluminiumnitridkeramik

När det gäller mekanisk styrka är aluminiumnitridkeramiskt substrat lättare att bryta än kiselkeramiskt underlag av kiselnitrid. Den mekaniska böjningsstyrkan hos keramiska underlag i aluminiumnitrid når 450MPa, och böjhållfastheten hos keramiska underlag av kiselnitrid är 800MPa. Det kan ses att höghållfast och högtermlig konduktivitetssilikonnitridkeramisk underlag har bättre böjstyrka, vilket kan förbättra styrkan och slagmotståndet hos kiselnitridkeramisk kopparklädd, svetsa tjockare syrefri koppar utan keramisk sprickning och förbättra tillförlitligheten hos substratet.

3. Olika applikationsintervall, kiselnitridkeramisk substrat är substratmaterialet för förpackning av tillförlitlighetsmodul.

Keramiska underlag i aluminium nitrid ochkeramiska underlag i kiselnitridanvänds ofta inom områdena LED, halvledare och högeffekt Optoelektronik och används i fält med relativt höga krav för värmeledningsförmåga. Kiliconnitridkeramiska substrat har egenskaperna för hög styrka, hög värmeledningsförmåga och hög tillförlitlighet. Kretsar kan göras på ytan genom våt etsningsprocess. Efter ytplätering erhålls ett substratmaterial för elektronisk substratmodul för hög tillförlitlighet. Det är det föredragna substratmaterialet för 1681 kraftkontrollmoduler för nya elfordon. In addition, the ceramic substrate industry also involves technologies in many fields such as LED, fine ceramic preparation, thin film metallization, yellow light lithography, laser forming, electrochemical plating, optical simulation, microelectronic welding, etc. The products are widely used in high-power optoelectronic and semiconductor device fields such as power transmitters, photovoltaic devices, IGBT modules, power tyristorer, resonatorbaser, halvledarförpackningsunderlag, etc.